Мобильные телефоны уже давно являются не только средством связи и «обросли» множеством развлекательных функций, такими как просмотр видеороликов, игры, фотосъемка и прочие. Многие модели имеют большие яркие экраны со сравнительно высоким разрешением, программное обеспечение с поддержкой прорисовки качественной графики, но узким местом видеоподсистемы, мешающим получить качественную реалистичную картинку, остаются слабые графические LSI-микросхемы (микросхемы с высокой степенью интеграции).

В настоящее время мобильные графические микросхемы показывают производительность порядка нескольких миллионов многоугольников в секунду. Японская компания Toshiba Corporation сообщила о создании принципиально новой микросхемы с 3D-процессором, способным прорисовывать 100 млн. многоугольников в секунду. По словам производителя, такое быстродействие позволит поднять реалистичность графики мобильных телефонов на качественно новый уровень.

LSI-микросхема TC35711XBG включает 3D-видеопроцессор, MeP-процессор (Media Embedded Processor) для улучшения обработки звука, главный процессор (host processor) ARM1176JZF-S, контроллер жидкокристаллических WVGA-экранов. Таким образом, на одном кристалле инженеры Toshiba объединили все необходимые компоненты для организации полноценной игровой консоли.

Образцы новых чипов будут доступны уже в октябре этого года по цене 8000 японсих иен, или $65 (цена указана для рынка Японии). Массовое производство намечено на второй квартал 2008 года. В месяц Toshiba планирует выпускать 200 тыс. микросхем.

Основные характеристики TC35711XBG:

  • Корпус: 449-контактный BGA;
  • Габариты корпуса: 13 х 13 х 1,2 мм;
  • Функции: центральный процессор, 3D-графика, LCD-интерфейс, интерфейс для SD-карт, последовательный интерфейс ввода/вывода, UART, контроллер памяти типа DDR;
  • Температурный диапазон: от -20 до +70 градусов Цельсия;
  • Напряжения: 1,2 В для ядра; от 1,8 до 3,0 В для цепей ввода/вывода.

Источник