Компанія VIA, на  виставці в Тайпеї, представила неймовірно маленьку материнську плату. Своїми розмірами вона нагадує телефон RAZR у складеному стані. Ця крихітка може започаткувати x86-сумісні смартфони.

Розміри нової материнської плати становлять 3х1,8 дюйми. Незважаючи на таку мініатюрність, технічні характеристики плати цілком серйозні. Вона оснащена 1 Ггц процесором C7-S зі зменшеним чіпсетом північного й південного моста CX700. Плата може містити 256 або 512 МБ оперативної пам’яті. Саме головне, що виробникові вдалося впровадити CDMA-процесор з бортовим DC-DC конвертором.

Дизайн мікросхем виконаний таким чином, що за максимальної щільності, споживання енергії дуже мале, а кількість тепла, що виділяється настільки мала, що практично не вимагає охолодження.

На такій платі успішно працюють такі операційні системи Windows XP й Linux. Виробник позиціює формфактор mobile-ITX як «промисловий стандарт».

Найближчим часом з’явиться більше технічної інформації про цю материнську плату.

Джерело: МабілаАвтор: Денис Болдирєв

Источник