Компанией Toshiba был анонсирован новый графический 3D-чип для мобильных телефонов, который способен обрабатывать 100 миллионов полигонов в секунду, что делает его самым мощным решением для мобильной 3D-графики на сегодняшний день.Чип маркируется как TC35711XBG и его мощность соизмерима с теми чипами, что до недавнего времени использовались в портативных игровых приставках. Однако современные мобильные устройства оснащаются все большим разрешением, более производительными микросхемами, более совершенным программным обеспечением, а подсистема графики оставалась на довольно низком уровне. Компания Toshiba решила исправить это упущение и создала чип TC35711XBG.Ключевые моменты, которые выделяет производитель:

  1. Производительность 100 миллионов полигонов в секунду — в 38 раз быстрее предыдущих аналогичных продуктов.
  2. Интеграция трех процессоров: новый 3D-процессор, процессор обработки звука Toshiba MeP и центральный высокопроизводительный процессор ARM1176JZF-S.
  3. Совместимость с программируемым шейдингом для 3D-графики. Поддержка создания реалистической графики с тенями и отражением
  4. Встроенный контролер широкоформатных VGA-дисплеев

Спецификации продукта:

  • Наименование: TC35711XBG
  • Размеры: 13х13х1,2 мм, 449 контактный (шаровый) BGA
  • Краткое описание: CPU, 3D-графика, LСD-интерфейс, SD-интерфейс, последовательный интерфейс, UART, контролер DDR памяти
  • Диапазон рабочих температур: от -20 до +70ºС
  • Напряжение питания: 1,2В (основное), 1,8—3 В (для интерфейсов)

Продажи нового чипа начнутся в октябре этого года. Ожидаемая цена составит для японского рынка 8000 иен ($65).Источник: МабилаАвтор: Денис Болдырев

Источник